模組灌封膠是有改性高純度環氧樹脂與特殊固化劑組成，專為超薄線路板模組設計（陶瓷LTCC,BT,PCB)氯離子和鈉離子含量較低。適合線路板CTE的灌封，固化后內應力較小，和電子元件及線路板的粘結力較好,

產品可以承受高低溫沖擊。在惡劣的工作環境（-40-130度）中具有優良的性能可靠性,品質達到國外同類產品。在使用過程得到客戶一致好評。